• Open Daily: 10am - 10pm
    Alley-side Pickup: 10am - 7pm

    3038 Hennepin Ave Minneapolis, MN
    612-822-4611

Open Daily: 10am - 10pm | Alley-side Pickup: 10am - 7pm
3038 Hennepin Ave Minneapolis, MN
612-822-4611
Signalintegrität auf der Hauptplatine - Verbindungstheorie und Design

Signalintegrität auf der Hauptplatine - Verbindungstheorie und Design

Paperback

Technology & Engineering

ISBN10: 6208063124
ISBN13: 9786208063122
Publisher: Verlag Unser Wissen
Published: Sep 20 2024
Pages: 64
Weight: 0.23
Height: 0.15 Width: 6.00 Depth: 9.00
Language: German
Das enorme Wachstum der Drahtlostechnologien und der Halbleitertechnologie führt zu einer geringeren Grö e der Bauteile, einer höheren Betriebsfrequenz und einer höheren Geschwindigkeit. Daher werden mehr Signalleitungen von Schaltungen oder Komponenten auf einem begrenzten Platz auf der Leiterplatte platziert. Die unmittelbare Nähe der Signalleitungen führt zu elektromagnetischer Kopplung. Diese elektromagnetische Kopplung führt zu Problemen mit der Signalintegrität, wie z. B. Nebensprechen und durch Nebensprechen verursachter Jitter. Die Signalintegrität ist ein wichtiges Kriterium für die Messung der Signalqualität. Sie kann durch den richtigen Entwurf von Signalleitungen oder Verbindungsleitungen minimiert werden. Dieses Buch befasst sich hauptsächlich mit dem Entwurf von Verbindungsleitungen zur Reduzierung des Übersprechens. Die Analyse und der Entwurf dieser Verbindungsstruktur hilft Leiterplattendesignern und -herstellern bei der ordnungsgemä en Funktion von Leiterplatten für Hochgeschwindigkeitsanwendungen.

Also from

Packianathan, Rajeswari

Also in

Technology & Engineering