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Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen: Abschlussbericht Zum Spitzenclusterprojekt Incub

Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen: Abschlussbericht Zum Spitzenclusterprojekt Incub

Paperback

Series: Intelligente Technische Systeme - Lösungen Aus Dem Spitzencl

Technology & Engineering

ISBN10: 3662551454
ISBN13: 9783662551455
Publisher: Springer Vieweg
Published: Jan 24 2019
Pages: 67
Weight: 0.30
Height: 0.16 Width: 6.69 Depth: 9.61
Language: German
Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen Innovationsprojekt im Spitzencluster it's OWL die Entwicklung intelligenter Verfahren und Systeme, um auch unter variablen Produktionsbedingungen eine zuverlässige Massenfertigung von Kupferbondverbindungen sicherzustellen.Dabei wird der gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert. Dies beinhaltet u. a. ein Reibmodell mit gekoppeltem Anbindungsmodell, den Ultraschall-Erweichungseffekt und den Verschlei des Bondwerkzeugs. Zudem wird das Konzept einer selbstoptimierenden Bondmaschine vorgestellt, welche Prozessparameter in Abhängigkeit von Störgrö en wie Verschlei anpasst.Das Ultraschallbonden mit Aluminiumdraht ist ein etabliertes Fertigungsverfahren zur Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Zukünftige Leistungshalbleiterchips erfordern jedoch einen Technologiewechsel zu Kupferdraht. Die Prozessparameter unterscheiden sich dabei deutlich von den bekannten Aluminiumprozessen, ihreWechselwirkungen sind weitestgehend unbekannt.

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