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Flip Chip Bonding mit Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien: Fachübergreifende Studienarbeit

Flip Chip Bonding mit Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien: Fachübergreifende Studienarbeit

Markusch, Jens

Paperback

Technology & EngineeringElectrical

ISBN10: 3640821823
ISBN13: 9783640821822
Publisher: Grin Verlag
Published: Feb 16 2011
Pages: 72
Weight: 0.23
Height: 0.17 Width: 5.83 Depth: 8.27
Language: German
Studienarbeit aus dem Jahr 2006 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: sehr gut, Fachhochschule Lausitz in Senftenberg, Sprache: Deutsch, Abstract: Die Hauptaufgabe der Verbindungstechnologien ist es, einzelne Komponenten und Teilsysteme in einem funktionsorientierten elektronischen Gesamtsystem zu vereinigen. Das Packaging ist heute ma geblich verantwortlich für die Funktionalität, Qualität und Wirtschaftlichkeit von mikroelektronischen Standardprodukten. Damit bestimmen insbesondere die verwendete Technologie, die Materialauswahl und der Aufbau des Systems, die Grö e, das Gewicht, die Leistungsfähigkeit, die Handhabbarkeit, die Zuverlässigkeit und zuletzt auch den Marktpreis des entsprechenden Produktes. Diese Parameter beeinflu en endscheidend den Markterfolg. Ein weiterer entscheidender Einflu faktor für die Neu- und Weiterentwicklung des Packaging ist die dynamische Entwicklung in der Halbleiter- Technologie. In dieser Studienarbeit soll weiterhin die Umstellung von bleihaltigem auf bleifreies Lot implementiert werden. Für die Hersteller von elektronischen Komponenten bricht ab Mitte 2006 eine neue Ära an, denn mit Wirkung zum 01. Juli 2006 treten die neuen EU Richtlinien 2002/95/EG (Verordnung über die Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten) und 2002/96/EG (Verordnung über Elektro- und Elektronik-Altgeräte) in Kraft. Diese Richtlinien verbieten das Neuinverkehrbringen von Geräten die giftige Metalle, wie Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom oder bromierte Flammschutzmittel, enthalten.

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